精密烤胶机-精确控温 真空吸附 高热均匀性
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产品介绍
ET-60XF高精密烤胶机是一种设计为精确控温、真空吸附、高热均匀性的高性能实验室设备，可实现精密控温烤胶操作。设计最大烤胶基片尺寸为6寸圆晶，体积小，适于手套箱内操作。
ET-60XF最高烤胶温度250℃，稳定控温后可实现温度波动在±0.2℃以内，温度分辨率在0.1℃，表面温度均匀性小于1%的精确控温操作，并可实现分段线性程控温度操作。
高精密烤胶机
一，高精密烤胶机产品性能参数：
最大设置温度 250℃
温度分辨率 0.1℃
加热功率 80W，220V
重量 5Kg
二，烤胶机产品特点介绍：
● 加热板直径170mm，最大适合6"圆晶烤胶;
● 可手动控制真空吸附，使基片更紧密接触加热面板;
● 高精密数显温控表，可实现分段线性程序控温;
烤胶机时间温度应用领域表
● 全阳极氧化铝机身，美观大方;
● 加热独立电路控制，方便开始和停止加热;
● 特殊的隔热设计和长寿命、高均匀性发热部件采用;
● 带热辐射保护盖，微晶隔热面板，更高的热均匀性。
了解ET-60XF高精密烤胶机的详细资料及相关问题请随时联系我们。
三，烤胶机用途：
圆晶烤胶机
烤胶机主要用于光刻工艺中的旋转涂胶后的软烘，曝光后烘烤，显影后的坚膜，磨片粘片熔蜡。
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