流动气氛高温加热台
产品介绍
气氛型可调高温加热装置规格型号:ET-150LDQF (可定做400度,500度,800度的)气氛可调节近红外高温加热装置HCTD系列/HCHD系列可以进行太阳能电池/化合物半导体等的工艺开发和各种应用程序的安装。此系列是将红外线反射炉和温度控制器组合,并且还将石英的热处理室紧凑地装备起来的高速加热冷却装置。气氛型可调高温加热装置也可以根据用户的需进行定制。
中小型高温炉是工业生产与科研中常用的设备之一。目前的高温炉基本均采用硅钼棒、硅碳棒作为加热体,升温速率慢、无法实现变温环境模拟,且不同气氛环境以共用。
在研的“工业级与科研级特种红外高温炉”,具有快速升温、变温模拟、定制红外加热波段、红外反射涂层保温、气氛可调(一台设备同时实现大气/真空/惰性气体等)的优点。目前美日等国已发展出部分相关的专用高温炉,我国仍是空白。
气氛可调节近红外高温加热装置HCTD系列/HCHD系列可以进行太阳能电池/化合物半导体等的工艺开发和各种应用程序的安装。
此系列是将红外线反射炉和温度控制器组合,并且还将石英的热处理室紧凑地装备起来的高速加热冷却装置。也可以根据用户的需进行定制。
一:气氛型可调高温加热台技术参数:
1、整体外形尺寸:长230 X宽190X 高185mm
2、加热面积尺寸:160mmX160mm
3、有效恒温面积:100mmX100mm
4、 控温范围:室温--600℃
5、控温精度:±1%℃(无气流下)
6、电源输入:AC220V 10A
7、加热功率:600W
8、气氛:空气或惰性气体
9、温度分辨率:0.1℃
10、加热面板材料: 309S不锈钢(耐高温)
流动气氛加热设备简介
1)本品在加热台的盖上内置一个多通道气孔模块,在盖的侧面上增加了可控的气体进出通道,该通道可与直径8、10、12三种不同的气管匹配,气管可与空气或惰性气体的气源(如空气压缩泵或气体钢瓶等,自配)相连。
2)本品上盖内部的多通道气孔模块采用三维立体气道结构设计,大大延长气体在盖中通道经过的路径,从而可以把导入的常温气体温度迅速升高十倍,保证内置模块中吹出的的气体具有较高温度,避免热台上的玻璃遇冷发生破碎。
3)本品采用超大功率加热面板,保证热台温度不会因为气氛而发生明显降低。
4)本品上盖内部的多通道气孔模块气孔均匀分布在110X110mm 的范围内,保证热台中的气氛均匀。
5)本品与加热台相连的接管端装有三块超大圆形散热片,可以把温度降到最低,避免接管烫坏。
二:流动气氛高温加热台产品特点:
1.本品可用于流动气氛高温加热,即在加热的过程中,为受热样品提供一个可调控的流动气体的保护氛围。
2.基于可调控的流动气体的功能,对于空气敏感的样品的加热,本品不仅可以保护样品不易氧化,还可以保护湿度敏感的样品不易吸潮。
3.基于可调控的流动气体的功能,对于半导体电极膜层的高温烧结,本品可以使电极膜层中的高分子物质在高温下形成碳化后随着气流迅速逃离膜层表面,不会堵塞纳米孔,从而有利于电极膜层的造孔功能。
4.设定从高速加热到低速加热的广泛条件
5.多步骤及循环加热利用气体冷却机构的高速气体淬火
6.可以简单地从电脑上输入温度程序设定和外部信号
7.另外可以在电脑上显示加蒸中的温度数据
流动气氛加热设备用途:
1)本品可用于常规高温加热,最高温度600度,且室温到600度之间升温速率可控。
2)本品还可用于流动气氛高温加热,即在加热的过程中,为受热样品提供一个可调控的流动气体的保护氛围。
3)基于可调控的流动气体的功能,对于空气敏感的样品的加热,本品不仅可以保护样品不易氧化,而且还可以保护湿度敏感的样品不易吸潮。
4)基于可调控的流动气体的功能,对于半导体电极膜层的高温烧结,本品可以使电极膜层中的高分子物质在高温下形成碳化后随着气流迅速逃离膜层表面,不会堵塞纳米孔,从而有利于电极膜层的造孔功能。
更多应用行业:
太阳能电池基板的热处理
在气氛环境下的热处理
各种材料的基础研究气氛退火热处理
模拟器渐变热处理
热循环热冲击试验研究
半导体材料的烧结和工艺退火炉