800℃高温加热台

高温加热台采用高传导非金属陶瓷加板板,高温不氧化,导热系数接近铝板,高传导,耐腐蚀,不变形。可抽真空,充氮气及其他惰性气体控温范围为室温至900度.800℃加热台从常温加热到800℃所花费的时间不超过20分钟。可按需求订制不同规格、温度. 热台和设备主体之间
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产品介绍

  高温加热台采用高传导非金属陶瓷加板板,高温不氧化,导热系数接近铝板,高传导,耐腐蚀,不变形。可抽真空,充氮气及其他惰性气体控温范围为室温至900度.800℃加热台从常温加热到800℃所花费的时间不超过20分钟。可按需求订制不同规格、温度.

  热台和设备主体之间的高度绝缘,保护其主体部分不会因为高温而损坏。程序控制器高性能运作,可选择加热,冷却和停止阶段(30个阶段),可以进行编程,10年加热板专业生产厂家,自主设计生产,更多技术细节可以联系我们.

800℃高温加热台

  整个外壳材质为不锈钢;温度控制器由两个插入电缆连接;可编程控制器可进行特定程序的控制,包括加热阶段、保温阶段和冷却阶段,可抽真空,充氮气及其他惰性气体控温范围为室温至800度

  温加热台特点:

  1)操作简单,功能实用,外型小巧,带有10CM的观察窗,可直接放入手套箱中操作。

  2)加热面板 均匀性好,温控精度高,不易变形,耐腐蚀,同时具有升温迅速,程序段控温,控温精准等优点。

  3)可根据客户要求订制各种温度,尺寸,功能的加热台。

  4)真空腔体为不锈钢材质,上盖为优质铝材。

  5)配有压力表1个,KF抽气角阀1个,进气阀1个,泄气阀1个。KF16进气口1个,KF25预留口1个,温控箱1个,波纹管1根。

  高温加热台适用范围:适用于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺的,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。可在工矿企业、科研、教育等单位进行老化、温度试验及干燥、烘焙和热处理等作生产、科研、教学之用。

800度加热实拍

  加热台型号及配置参数加热台型号及配置参数

 

ET-150200ZK

ET-600LDQF

ET-220KJ

控温范围

室温-800度

室温-600度

室温-300度

加热区域(MM)

160*160

160*160

220*220

有效恒温区域(MM)

160*160

100*100

220*220

温度分辨率

0. 1 ;C

0. 1 ;C

0. 1 ;C

控温精度

±1%CC

±1%℃ (元气流下)

±1%℃

控温方式

30个程序段线性

30个程序段线性

可储存6组程序配方,每组配方

30个加热阶段

面板均匀性

±1%CC

±1%CC

±1%℃

面板材质

铝合金镶陶瓷面板

309s特种不锈钢

硬质阳极氧化铝

时间设置

lmin-999. 9min

lmin-999. 9min

lmin-999. 9min

带盖观察窗直径(MM)

100

电源电压

AC220V(50HZ)

AC220V(50HZ)

AC220V(50HZ)

功率

500W

600W

800W

产品规格尺寸(MM)

210*210*165

230X 190 X 185(

400X300X290

重量

28KG

6KG

15KG

带保护盖高温加热台
带保护盖高温加热台

  陶瓷加热板产品数据

  体积密度【g/cm3】 3.0~3.6 g/cm3

  弹性模量 300~350 Gpa

  比热 4.8~6.6 J/g・℃

  热传导率【W/(m・K)】 120~180 W/(m・K)

  压力強度 100~200 MPa

  比电气电阻 5 x 10-12Ω.cm

高温加热台测试图片实拍

  高温加热台测试图片实拍

  平均热膨胀系数 4.0-~4.6 X10-6

  硬度【HV】 600~700

  融化温度 1750℃

  最高使用温度 1350℃

  耐腐蚀性 良好

  可加工性 低

  耐水性 加热严禁水分

  高温爆裂率 0.015%

  耐氧化温度 1600℃

  最小加工极限尺寸 3.0m

800℃加热板高温热成像图实拍

  800℃加热板高温热成像图实拍

  800℃加热台从常温加热到800℃所花费的时间不超过20分钟。热台和设备主体之间的高度绝缘,保护其主体部分不会因为高温而损坏。程序控制器高性能运作,可选择加热,冷却和停止阶段(30个阶段),可以进行编程,10年加热板专业生产厂家,自主设计生产,更多技术细节可以联系我们.

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