高均温晶圆加热盘
2026-01-09 20:10 来自: 加热板专业制造商-易拓(ETOOL)
晶圆加热装置在半导体制程过程中具有重要的应用场景，特别是在一些关键工艺步骤中，如晶圆烧结、退火、键合、匀胶、融胶、清洗等应用场合中起到至关重要的作用，它能够在不同的温度梯度中提供稳定的温场环境及精密的盘面均温度，确保晶圆在各种温区中的加热要求以满足不同的制程工艺要求，从而实现半导体器件的制造和研发。
不同的工艺温度参数要求下不仅仅盘面的加热区域需要综合设计，同时需一个功能完善的温度控制系统来满足晶圆加热装置对盘面温场的精准控制，在一些需线性冷却的装置中也离不开智能控制系统的完美控制。一个设计完好的温度智能控制系统不仅仅是加热装置的优秀搭档，同时也是装置长寿命运行的坚强保证。
12寸晶圆等离子清洗热盘
晶圆加热器产品优势
1、热升温迅速
2、热均匀性好
3、热稳定性好
4、多温区可调
5、真空吸附加热
晶圆加热盘产品技术参数
1.加热面板尺寸：直径315*30 (mm)
2.盘体材质：航空7075铝合金硬质阳极氧化铝面板
3.加热控温范围：室温-250℃;Tmax：300℃
4.均温度：盘面温度均匀性：≤±1-2%℃
5.预热时间：10~15min(常温~250℃)
6.盘面尺寸： 12寸
7.盘面加工平整度： ≤0.02mm
8.盘体材质：航空7075铝合金
9.适应于真空环境下使用
10.顶部带吸附孔位
11.工作电压：208V~220V
12. 功率：3200W(MAX)
13.适应于真空环境下使用
产品应用场合
晶圆键合(Bonding)气相沉积(PVD)快速热处理(RTP)涂胶、显影、
芯片制造工艺流程中，加热盘是确保薄膜沉积、光刻胶处理等关键工序良率的基石组件。当前半导体设备温度均匀性偏差导致膜厚不均匀，以及频繁维护影响设备稼动率。国产半导体加热盘需在-50℃至300℃工况下实现±0.1℃的控温精度，且需满足10万次热循环的寿命要求。企创智能装备QICEQUIP将材料热变形系数控制在≤1.5×10⁻⁶/℃，从根源提升热场稳定性。
FAQ
半导体加热盘的标准交货周期是多久?
企创智能装备QICEQUIP通过模块化预生产体系，将常规型号铝合金材质交货周期一周，订制交货期压缩至8-10周，紧急订单可缩短至4周，较进口品牌提速60%以上。
如何验证加热盘的温度均匀性指标?
建议采用红外热像仪配合标准晶圆进行实测，在设定温度点稳定30分钟后，取晶圆表面49点测温数据计算均方差值。
加热盘与设备腔体的热绝缘如何保证?
QICEQUIP采用氧化锆陶瓷纤维复合材料作为隔热层，在300℃工况下背面温度可控制在65℃以内，有效防止热损失。
国产加热盘是否兼容国际品牌设备接口?
我们提供ADT-300、TEL MarkⅤ等主流接口的适配方案，并提供机械接口图纸确认服务，确保即插即用。
加热盘表面涂层脱落有哪些预警迹象?
当电阻值波动超过±5%，或红外检测发现局部过热斑点时，应及时联系技术人员进行涂层状态评估。
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