半自动晶圆烘焙热板系统烤胶机
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产品介绍
半自动晶圆烘焙热板系统烤胶机,适用于半导体硅片/晶片/ITO导电玻璃/光学玻璃/生物薄膜/制版等工艺加热,具有真空吸附,限位等功能,可以根据需要定制功能和不同尺寸;烘胶机,前热板,一个可按需生产,产品分别不同,单独工作,效率高,温度高,生产设备,区式,工艺先进,中烘和后烘,并具有分段式程控升温,可订制真空，N2充氮气式吹扫，高温500度，600℃,800℃热板
产品简介
ET-220型热板是一款桌面型半自动烘焙系统，用于晶圆的单面烘烤，可用于预烘烤(Pre-bake)，前烘(soft bake)，底胶涂覆(Primer Vapor)和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。
烤胶机主要有机箱、加热部件和电控系统组成。机箱由箱体、罩壳和箱盖组成。加热的部件由加热板、加热元件及保温层、隔热层组成。
电控系统由控温仪、继电器、热电偶、开关、指示灯、风扇、插座等组成。控温仪、电源开关、指示灯在面板上。风扇在箱体的后壁上，其它电器元件在箱体的内底板上
半自动晶圆烤胶机产品特色
1.温度高达 300°C
2.电子驱动升降pin
3.支撑pin材料为不锈钢，尖端采用 PEEK 材料 (最大250°C)
4.程序控制支撑pin的升降(不同停止的速度和步数)
5.热板通过真空固定晶圆
6.热板盖手动控制
7.集成排烟装置
8. 通过设置receip自动进行加热处理
烤胶机主要技术参数
1.衬底尺寸: 最大可达 Ø200 mm (Ø 8”) 或 200 x 200 mm (8 x 8 inch)
2.温度: 最大可达 300°C, 步进1°C
3.温度精度: < ±1°C@100°C
4.支撑pin: Ø50 mm (Ø2”) ,最大可达 Ø200 mm(Ø8”) 或 200 x 200mm (8 x 8 inch)
5.热板材质: 硬质阳极氧化铝
6.加热盖材质: 不锈钢
晶圆烤胶机可选项
1.支撑pin材料
2.边缘支撑pin
3.N2吹扫
4.HMDS 热板系统(六甲基二硅胺底胶蒸汽涂覆)
5.600℃,800℃热板
6.真空泵
烤胶机操作步骤
(1) 接通电源，打开开关
(2) 通过控温仪的上下箭头设置所需烘烤温度
(3) 加热板温度到设置温度后，可以进入烘烤工作
(4) 烘烤元件或要加热的东西放在加热板上(烘烤时间由操作者控制掌握)
