真空加热台

真空加热台ET-200ZK可用于微波器件、微波组件、TR模块的共晶烧结。设备可提供惰性气体保护,整机控制界面有液晶显示各项工艺参数。真空加热台其加热温度为450℃;如图有玻璃观察窗口,利用硅胶密封圈密封,真空度可以达到10的负二次方mm Hg。如图四,加热台后
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产品介绍

  真空加热台ET-200ZK可用于微波器件、微波组件、TR模块的共晶烧结。设备可提供惰性气体保护,整机控制界面有液晶显示各项工艺参数。真空加热台其加热温度为450℃;如图有玻璃观察窗口,利用硅胶密封圈密封,真空度可以达到10的负二次方mm Hg。如图四,加热台后方有气阀,可以关闭和开启来控制真空泵。真空泵采用旋片式真空泵,为选配部件,静音。另外真空泵和加热台之间还有VACIOTEM-TV 真空设备配件;该配件有防止油体回流功能。

  真空加热台产品特点:

  1、配有温度限制器,数字电子限制器,数字电子显示温度和时间,温度在室温+5℃至450℃范围内可调,1‘’-999 ”内定时或连续作业。

  2、有玻璃观察窗口,利用硅胶密封圈密封,真空度可以达到10的负二次方mm Hg。如图四,加热台后方有气阀,可以关闭和开启来控制真空泵。真空泵采用旋片式真空泵,为选配部件,静音。另外真空泵和加热台之间还有VACIOTEM-TV 真空设备配件;该配件有防止油体回流功能。

  3、不锈钢外壳:抛光铝合金面板,确保有效真空密封,钟型淬火玻璃罩,配有硅胶密封圈保证了气密性,隔离加热元件,PT100温度探头,仪器背部设有真空帮连接器,真空排气阀。

  4、控制面板:主开关,模拟真空计,数字显示时间及温度,过热报警,可视化参数指示器,可视化参数按钮,按钮用于增加参数,按钮用于减少参数。

自动进料真空加热台
自动进料真空加热台

  真空加热台设备特点:

  1、桌面型一体化设备,真空加热台是真正的真空环境下进行焊接,在具有低活性助焊剂的帮助下进行加热焊接工作的

  2、提供氮气保护,可以选择甲酸、氮气或者其他惰性气体,从而满足了特殊的工艺焊接的要求;

  3、3.5英寸电阻触摸屏,触摸屏提供自动模式、诊断模式和参数及用户管理,通过专业的软件控制加上触摸屏的操控,可以达到了完美的操作及体验;

  4、具有可编程的温度控制系统,还可以设置出最完美的工艺曲线;

  5、腔室盖启闭:自动和手动(可选)

真空热压焊接炉

  6、观察窗:玻璃观察窗ф70mm,设备的炉腔顶盖还配置了观察窗,便于工作人员进行观察工作;

  7、机器的温度设置是采用了触摸式的升降模式,可以直接用手拉曲线,这样就能够设置出更接近焊接材料工艺曲线的完美工艺;

  8、水冷技术可以实现行业最快降温效果;

  9、四组在线测温功能,可以实现焊接区域温度均匀度的精确测量;

  10、可以选择甲酸、氮气或者其他惰性气体,从而满足了特殊的工艺焊接的要求;

  11、最高温度为450,满足所有软钎焊工艺要求;

真空热压炉
真空热压炉

  真空加热台技术参数:

  最大真空度:8×10-2mbar

  加热表面:200mm×200mm

  加热盘上部空间:50mm

  最大温度:450℃

  控制偏差: +/- 1℃

  温度均匀性:+/- 1.5 % 从设定温度,在180mm的区域内

  加热器是嵌入在加热盘内部的电阻加热体有效最大功率3KW,采用区域加热方式

  可用测温组数:2组,一组用于系统测温;一组供调试使用,位置自由摆放

真空回流焊

  真空热压炉机器的种类分为无铅加热台和氮气加热台,两种加热台都有其自身的优点,下面让小编为大家介绍一下氮气加热台的优势。随着组装密度的提高,精细间距组装技术的出现,产生了充氮加热台工艺和设备,改善了加热台的质量和成品率,已成为加热台的发展方向。

  氮气真空加热台有以下优点:

  1、可以防止减少产品氧化;

  2、提高设备的焊接润湿力,加快润湿速度;

  3、减少锡球的产生,避免桥接,得到列好的焊接质量。

  具备良好的焊接质量比较重要,它可以使用更低活性助焊剂的锡膏,同时也能提高焊点的性能,减少基材的变色,但是它的缺点是成本明显的增加,这个增加的成本随氮气的用量而增加,当你需要炉内达到含氧量与50ppm含氧量,对氮气的需求是有天壤之别的。

  现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏,这样就可以减少氮气的消耗。

真空热压共晶机
真空热压共晶机

  真空加热台_烤胶机_匀胶机厂家深圳市邦企创源科技是一家集研发,生产,销售于一体的高科技型公司,公司主营真空加热台,匀胶机,烤胶机,小型加热台,高温加热台,实验室加热台等产品,咨询热线:137 147 20278

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