晶圆加热盘

2023-09-11 18:35  来自: 加热盘专业制造商-易拓(ETOOL)

  晶圆加热装置在半导体制程过程中具有重要的应用场景,半导体晶圆用电加热盘加热快精度高尺寸可定制,特别是在一些关键工艺步骤中,如晶圆烧结、退火、键合、匀胶、融胶、清洗等应用场合中起到至关重要的作用,半导体晶圆加热盘能够在不同的温度梯度中提供稳定的温场环境及精密的盘面均温度,确保晶圆在各种温区中的加热要求以满足不同的制程工艺要求,从而实现半导体器件的制造和研发。

晶圆加热盘

  【晶圆加热盘产品优势】

  1、热升温迅速

  2、热均匀性好

  3、热稳定性好

  4、多温区可调

半导体加热盘

  【晶圆加热装置技术参数】

  1工作电压:208V~220V

  2.加热温度:0~250℃,Tmax:300℃(温度可订制室温-800℃)

  3.均温度:盘面温度均匀性:≤±2°℃

  4.预热时间:10~15min(常温~250℃)

  5.盘面尺寸:12寸(可适用4寸,6寸,8寸晶圆)

  7.盘面平整度:≤0.05mm

  8.盘体材质:6061-T6(可订制陶瓷,不锈钢表面)

  9.适应于真空环境下使用

真空晶圆加热装置

 晶圆加热装置在半导体制程过程中具有重要的应用场景,特别是在一些关键工艺步骤中,如晶圆烧结、退火、键合、匀胶、融胶、清洗等应用场合中起到至关重要的作用,它能够在不同的温度梯度中提供稳定的温场环境及精密的盘面均温度,确保晶圆在各种温区中的加热要求以满足不同的制程工艺要求,从而实现半导体器件的制造和研发。

  晶圆加热盘在不同的工艺温度参数要求下不仅仅盘面的加热区域需要综合设计,同时需一个功能完善的温度控制系统来满足晶圆加热装置对盘面温场的精准控制,在一些需线性冷却的装置中也离不开智能控制系统的完美控制。

  一个设计完好的温度智能控制系统不仅仅是加热装置的优秀搭档,同时也是装置长寿命运行的坚强保证。

晶圆键合机加热盘

  晶圆加热板应用范围:

  1.适用于晶圆键合(Bonding)气相沉积(PVD)

  2.快速热处理(RTP)涂胶、显影等

  2.晶圆烧结、退火、键合、匀胶、融胶、清洗等

晶圆加热板

  半导体晶圆加热器在使用时的注意事项 半导体晶圆加热器又称氮化铝陶瓷加热器。

  一件造价在5w左右,作为一件价格不算便宜的陶瓷消耗品,自然希望它的使用寿命越长越好。

  氮化铝陶瓷是一种耐高温的陶瓷材料,它的单晶体导热率是氧化铝的5倍左右,并且可以在2200℃的环境中使用,具有良好的耐热冲击性能。

  作为陶瓷,它具有所有陶瓷硬脆材料共有的一个缺点,易碎,加工时容易崩边。8英寸半导体晶圆加热盘是较为常见的加热盘,撇开更大的尺寸不说,8英寸的半导体晶圆加热盘直径高达315mm,能顺利加工出来是一件很难的事。

半导体晶圆加热器

  所以在使用或者移动机器时轻拿轻放可以有效的保护它,同时也要避免它收到重力冲击。拿钢化玻璃来说,汽车碾不坏的钢化玻璃只需在它边角轻轻一敲,整块玻璃就碎了,陶瓷也是同理的了。

  当然也要防范化学药品对晶圆加热器的侵蚀,虽然氮化铝陶瓷耐酸碱性强,但是万物相克,总有一种化学物会与它发生反应。

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