晶圆加热板
2023-09-11 18:36 来自: 晶圆加热板专业制造商-易拓(ETOO
程控晶圆加热板是一种可编程的数字电热板，专为烘烤晶圆硅片而设计。 在手动操作模式中，只需设置一个目标温度，晶圆加热盘设备就会达到并保持该精确温度在±1°C之内。 在编程模式下，程序可以存储在内存中，以便即时调用和使用。 存储的程序将一次又一次*相同地自动运行。
半导体光刻机晶圆盘加热板根据需要，程序可以是简单的也可以是复杂的。 可以存储多个温度，温度上升速率(如果需要)和停留时间。 这些程序可以编写并存储在本机随附的分离式控制器中，或者当用户在后部的RS-232 或485 I/O端口连接PC上来编写程序并通过PC运行该程序时，程序可以根据需要尽可能的简单或复杂。
晶圆盘加热板产品规格：(按订单订制生产所有产品)
1.温度范围：室温-900℃
2.热板材料：铝，SUS304，SUS316L，陶瓷加热板，石英玻璃
3.表面处理：阳极氧化、硬冲压、锦、格等处理
5.使用气氛：大气、真空、惰性气体和各种处理气体
6.温度分布浓度：根据规格要求温度，有效区域内设定温度的±1%℃
7.温度传感器：主要用于在热板内安装护套热电偶
晶圆加热板相关产品和零件
温度控制柜:PID控制(自动调谐控制方式)/ON-OFF控制等反射器:所需数量
端子形状:0形圈、密封件、法兰型
电流导入端子：(真空端子)各种电流导入端子(真空端子)
晶圆盘加热板特征
1.直径为354.24毫米(13.875英寸)的加热表面
2.研磨的平板铝非常适合12英寸(304.8毫米)或更小的硅晶片
3.可通过RS232或485 I/O端口或通过控制器从PC或工业控制器进行远程控制
4.可使用随附的分离式控制器对加热板进行控制和编程
5.温度范围从室温到350℃
6.可读且可设置为1℃
7.精度为设定值的1%℃
8.从加热板表面中间到侧面0.75 in范围内的温度均匀度优于1%
9.温度稳定性±1℃
10.校准至0.1℃以确保准确性
11.控制器可存储5个单独的程序，每个程序多可存储10个步骤，以进行各种手动操作，可重复的样品运行
12.程序可自动重复1到99次，如果需要，可以无限次重复
13.变温可以1℃/小时的基数增量从1℃到450℃上升或下降
14.1500W加热器功率
15.机箱底部的*温度指示照明环。颜色从蓝色(无目标温度)变为黄色(加热至50℃以下)至红色(加热至50℃以上)。指示灯将闪烁，直到温度稳定在±0.2℃之内
16.内置倒数计时器，带有声音警报和可设置的自动关闭
热板
该加热器适用于低温至高温、大气和真空。
我们专注于均热温度分布。
特点
在设计规格时，我们进行深入的热设计，并进行规格分析，强调广泛的均热性。
我们考虑到热稳定性和可重复性。
根据规格，我们精心挑选并制造能够满足要求温度的加热元件和热板材料。
晶圆加热盘用途
1.半导体晶圆制造加热用、液晶显示器基板加热用
2.用于CVD、溅射和等离子蚀刻的热处理
3.塑料、橡胶等的预热和成型热压模具
4.各种化学设备和测试设备的加热基础
5.用于电子材料和新材料的开发测试
圆盘加热解决方案的加热速度快,温度控制精度高,加热均匀性好，可以满足各种加热需求。 晶圆盘加热解决方案的应用范围非常广泛,主要应用于半导体制造、光电子、电子元器件等领域。在半导体制造中，晶圆盘加热解决方案可以用于晶圆的退火、烘烤、热处理等工艺;
晶圆盘加热解决方案
晶圆盘加热解决方案是一种常见的加热方式，它主要应用于半导体制造、光电子、电子元器件等领域。晶圆盘加热解决方案的优点在于其加热效率高、温度控制精度高、加热均匀等特点，因此被广泛应用于各种工业生产中。
晶圆盘加热解决方案的原理是利用电磁感应原理，通过电磁场的作用使晶圆盘内部产生涡流，丛而达到加热的目的。圆盘加热解决方案的加热速度快，温度控制精度高，可以满足各种加热需求。
晶圆盘加热解决方案的应用范围非常广泛，主要应用于半导体制造、光电子、电子元器件等领域。在半导体制造中，晶圆盘加热解决方案可以用于晶圆的退火、烘烤、热处理等工艺;
在光电子领域中，晶圆盘加热解决方案可以用于光纤的烘烤、光学元件的退火等工艺;在电子元器件领域中，晶圆盘加热解决方案可以用于电子元器件的烘烤、热处理等工艺。
晶圆盘加热解决方案的优点在于其加热效率高、温度控制精度高、
加热均匀等特点，因此被广泛应用于各种工业生产中。同时，晶圆盘加热解决方案的使用也需要注意一些问题，如加热时间、温度控制、加热均匀性等方面的问题，需要根据具体的加热需求进行调整。
晶圆盘加热解决方案是一种非常实用的加热方式，可以满足各种加热需求，同时也需要注意一些问题，以保证加热效果和安全性。
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