晶圆光刻胶硅晶片烤胶机
 |
产品介绍
ET系列晶圆光刻胶硅晶片烤胶机(热板)适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。
高精度晶圆烤胶机特点：
● 采用微机PID温度控制方式，可进行高精度的温度控制。
● 显示部分采用可视性好的背景光照明液晶画面。
● 标准装备了4种类型的定时功能(ON・OFF・ON/OFF・SET)，程序控制功能最多可输入8个步骤的温度・时间。
● 运用数据记录通讯专用软件(CD-ROM)和通讯电缆(选配)，可以简单地用计算机进行管理。
● 使用传感器(选配)，可以直接控制试样的温度。
● 标准装备报警信号输出功能，在出现异常时可以停止其他设备和启动预备系统。
● 主体正面操作部分与顶板之间装备有安全灯(顶板温度处于 55℃以下)。
|
型号 |
BQ-1717 |
BQ-2525 |
|
使用温度范围 |
室温10~350℃ |
|
|
温度显示精度 |
F.S ±2% |
|
|
温度分布精度 |
±2℃ |
|
|
传感器 |
K热电偶 |
|
|
安全装置 |
自我诊断功能（上下限温度异常检测，加热器异常检测，传感器异常检测），异常加热放置装置（恒温器），过电流熔断器 |
|
|
温度控制方式 |
微电脑PID控制 |
|
|
温度显示方式 |
LCD数字显示（同时显示设定、测定温度、显示加热器输出线性图） |
|
|
定时功能 |
设定范围为1分钟—99小时59分钟（1/min），支持传感器、上下限温度报警、报警信号输出，设定值存储，键锁定，自动调节功能。 |
|
|
程序控制 |
可设置8个步骤，重复次数最多可达9999次。 |
|
|
顶板材质 |
铝合金（陶瓷保护层） |
|
|
分辨率 |
温度分辨率为0.1℃，时间分辨率为1分钟。 |
|
|
加热尺寸 |
170×170mm |
250×250mm |
|
外形尺寸 |
240×280×70mm |
320×360×70mm |
|
加热功率 |
670W |
890W |
|
※温度分布精度是在室内环境温度25℃（无风、无负荷、内部传感器用）、设定温度为200℃时的参考值。 |
||
深圳邦企创源科技提供不同尺寸的烘胶设备(热板，烤胶机)。烤胶机主要用于光刻工艺中的旋转涂胶后的软烘，曝光后烘烤，显影后的坚膜，磨片粘片熔蜡等场景。
