半导体烤胶机
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产品介绍
半导体烤胶机用于烘烤和回火加热晶圆片或基板。该热板适用于直径大为8英寸的晶圆片或大6英寸 x6英寸的衬底。内置模块可轻松用于湿式工作台。工艺参数(温度，加热时间)可以随时更改。 热板温度可在20°C和250C之间调节。可在1到999秒之间设置处理时间。
灵巧型匀胶机被设计为涂胶处理小碎片至6英寸圆晶尺寸底物，使用工业级直流马达和PLC控制，5寸全彩触屏人机界面操作，简单易用。匀胶机在材料、化学或生物等实验室被广泛用于薄膜制备，纳米薄膜研究等相关领域。
灵巧型匀胶机设计标准为结构紧凑、简单易用，程控操作，且能够升级自动点胶功能，尺寸上可从通用的手套箱过渡舱内进出，具有优异的性价比。亦可提供分体式设计，进行嵌入式安装，与手套箱进行配合。
半导体烤胶机产品特点：
1.100W 直流无刷电机，PLC 控制
2.5”全彩触摸屏
3.系统中英文可选
4.带一只自动点胶端口，可升级自动点胶功能
5.HDPE 内腔，SUS 外壳，耐溶剂PC 透明盖
6.真空互锁及盖子开关互锁安全功能
烤胶机性能参数：
1.支持wafer尺寸：1cm-150mm(6"圆晶)
2.速度可调范围：100-12000rpm
3.加速度可调范围：100-30000rpm/s
4.转速分辨率：1rpm
5.转速精度：<±5rpm
6.可编程10组10步程序
7.宽电压输入：AC100-230V
烘胶台产品参数：
型号：BQ-200 Hotplate热板
处理尺寸：直径大8英寸晶圆片或大6 英寸x6英寸基板
温度范围：20°C至250°C可调
功率：600瓦
加热时间：从1到9999秒
热板表面安全盖材质：不锈钢
不带盖的热板尺寸：约350mm x 350mm x 200mm
控制器的尺寸：约135mm x 145mm x 95mm
台式柜的尺寸：约 460mm x 360mm x 325mm
重量：8KG
半导体烤胶机应用：在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。
烤胶机(热板) 适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。加热板 烤胶机 恒温加热台可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。
