顶升功能烤胶机
 |
产品介绍
顶升功能烤胶机温度分辨率在 0.1℃,表面温度均匀性小于1%的精确控温操作 , 加热板面积220mm*220mm,最大适合8"圆晶 ,耐腐蚀硬质阳极氧化铝面板,带顶升功能,可实现接近模式，程控烤胶机是一款高性能烤胶设备，带有真空吸附、顶针定位烤胶、线性升温等功能，可以存贮100组程序，每组程序可设多步。所有运行参数如加热时间、顶升高度的选择等都可在触屏上方便设置。
程控烤胶机产品参数：
1.硬质阳极氧化铝耐腐蚀面板，面板尺寸：320mm*320mm，适合于12"圆晶底物烤胶
2.温度调节范围：室温至300℃，温度分辨率：0.1℃
3.7寸全彩触屏，高级PLC控制，控温精度达到±0.2℃
4.带顶升功能的接近烤胶模式，顶升高度范围：0-30mm可控，电动顶针高度分辨率：0.1mm
5.顶针可使用于直径或内切圆直径大于80mm的圆形或方形底物3
6.1KW铸铝高均匀性发热部件，热板表面温度均
7.可降低操作高度，嵌入式安装设计
程控烤胶机产品参数
1. 加热面板尺寸：340mm*340mm方形
2. 电源输入：220V，3500W(110v可选)
3. 控温范围：室温-300℃
4. 温度分辨率：0.1℃
5. 控温精度：±0.2℃
6. 可存贮100组烤胶配方，每个配方可设置5个加热阶段
7. 电动顶针调节高度：0-30mm：
8. 顶针高度分辨率：0.1mm
9. 顶针可使用底物直径大于120m圆晶，特殊要求可定制
10. 外形尺寸：423mm*562mm*295mm
半导体烤胶机产品优势说明：
烤胶机是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计，烤胶机是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计的一款产品，烤胶机可在电子、化工等行业的工矿企业、科研、教育等单位，进行热老化、温度试验及干燥、烘焙、消毒和热处理等试验用。与传统的真空干燥箱相比，利用烤胶机固化膜层的优势有：
(1)烘烤时间减少;
(2)重复性高;
(3)对薄膜的固化效果好。
烤胶机整个面板温度均匀，对基片膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上，所以不会“皮肤效应”。这种“由里而外”的固化方式尤其适合较厚的膜层，因为最靠近基片的膜层会首先固化好，然后是膜层靠外的部分。该设备由于升温迅速，所以产量较高。烘烤时间用秒计算，而不是像传统烘箱用分钟或者小时计算。
烤胶机外观小巧精致，采用高精度微处理器，温度控制更加准确，升温速率可控，可编辑多段温度曲，线烘烤时间短、重复性高和薄膜固化效果好。
