高温烤胶机
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产品介绍
高温烤胶机-高精度控温,优良的热均匀性,抽真空充氮气高温烤胶机面板采用不锈钢310S渗氮，耐高温不变色设备;采用分层结构，有效隔热，保护电器元件;四周装有防烫护栏，降低事故发生率;盖子带可视窗，实验过程实时监测产品变化。适用于半导体硅片/晶片/ITO导电玻璃/光学玻璃/生物薄膜/制版等工艺加热,具有真空吸附,限位等功能,可以根据需要定制功能和不同尺寸;
高温型烤胶机特点：
1. 面板采用不锈钢310S渗氮，设备耐高温不变色。表面阳极氧化铝加热面板，耐腐蚀，高硬度
2. 高精度数显温控表控制，带分段线性控温功能，升温速率可控，可编辑多段温度曲线
3、可同时显示设定温度和实际温度，温度可达400℃(可订制600度，800度)
7、设备盖子带可视窗，实验过程实时监测。
3、设备采用分层结构，有效隔热，能够极大程度保护电器元件。
4. 加热输出独立电路控制，提高了设备使用安全，加热部件与元器件分离设计，确保安全
6、设备四周装有防烫护栏，有效降低事故发生率。
5. 可手动开关真空吸附功能，使基片紧密接触热板表面
6. 长寿命、高热均匀性加热部件，特殊的隔热设计
7. 加热结构沉入式设计，尺寸小巧，适于手套箱内使用
11、普通机械泵可达到10-1pa，分子泵可达到10-3pa
高温烤胶机产品参数：
1.加热面板尺寸：Φ220mm，适合最大8”圆晶,加热面板尺寸：220×220mm
2.控温范围：室温~250℃、室温~300/500℃/600℃/800℃
3.加热板材质：不锈钢310S渗氮
4.控温方式：自适应PID控制
5.温度分辨率：0.1℃
6.控温精度：±0.2℃
7.温度均匀性：≤±1%(板面9点或12点温度差)
8.真空度：≤-1Pa(可术制双级旋片泵-0.8Pa)
9.真空腔规格：300(W)*300(D)*60(H)mm
10.电源输入：AC220V，8A
11.加热功率： 1500W
12.重量：8kg
高精密烤胶机是一种设计为控温、真空吸附、高热均匀性的高性能实验室设备，可实现精密控温烤胶操作。HP6zui高烤胶温度200℃，稳定控温后可实现温度波动在±0.2℃以内，温度分辨率在0.1℃，表面温度均匀性小于1%的控温操作，并可实现分段线性程控温度操作。
烤胶机操作说明使用手册
(1) 开机： 接通电源打开背面电源开关， 触摸屏点亮， 进入温度显示界面， 烘胶台进入待机状态。
(2) 设定温度： 点击触摸屏的“参数设置” 进入参数设置界面， 分别设置第一阶段和第二阶段温度温度、 持续时间。
(3) 启动运行： 点击触摸屏进入温度显示界面， 点击启动， 此时烘胶台开始按设定温度升温， 并能观测温度实时曲线， 当前温度与目标温度相差 1℃时， 烘胶台开始计算阶段温度剩余时间。
(4) 停止加热： 点击停止键， 风扇开始运作， 烘胶台停止加热进入降温状态。
(5) 冷却关机： 烘胶结束后， 烘胶板还在高温状态， 此时应继续保持通电一段时间， 以便烘胶台降温冷却， 避免因关机时温度过高造成仪器内部损坏和使用人员烫伤， 当温度降至 50℃以下时关闭电源开关， 并拔掉电源插头。
