加热台维修BGA芯片作业指导书
2018-10-31 22:27 来自: 加热板专业制造商-易拓(ETOOL)
BGA加热台作业指导书是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项。
BGA芯片返修
一，BGA返修制程参数要求
1:电源：220V2:无铅温度：200±10℃
3:有铅温度：230±5℃
工具设备辅料明细
| 工具、设备、辅料名称 | 用量 | |
| 加热台 | 1台 | |
| 锡球 | 一瓶 | |
| 助焊剂 | 1瓶 | |
| 毛刷 | 1只 | |
| 清洗剂 | 1瓶 | |
| 电焊台 | 一台 | |
二，加热台操作说明
1.接通电源,并把机身前部开关.2.恒温加热台面板SV为设置温度按钮，PV显示为实际温度，温度参数
使用面板的"SET"按钮并结合上下方向键进行设置.
3.加热台主要针对BGA芯片/单面板或正反面元件未发生冲突的FPC，防止维修
正面元件而损坏反面元件.
4.温度开关调节,针对芯片的的大小、厚度、不同焊锡材料、不同材质选用不同
维修温度
5.维修时时间不宜过长,BGA在230温度下承受10-15秒.
6.维修时把BGA置于加热装置的上面，视锡融化后把芯片用捻
子拖到右边冷却板上
7.加热台应定期进行校验，检验其温度的准确性.
8.加热台使用时如有异常或其它功能不良时，请立即知会加热台维护人
员进行检修,切忌私自拆开.
BGA加热台
BGA芯片的焊接
在BGA锡球和PCBA焊盘上沾上小量较浓的助焊剂，找回原来的记号放置BGA。助焊时要对BGA进行粘接定位，防止被热风吹走，但要注意不能放太多焊剂，否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使芯片移位。PCBA板同样亦是安放于BGA 返修台中固定并须水平安放，更换合适的喷咀，喷咀对准BGA芯片并离开4mm，选择BGA返修台预选设定好的温度曲线，点击屏幕自动焊接，(注意：焊接过程中不能对BGA进行施压力，容易导致下面锡球间出现短路。)随着BGA锡球的熔化与PCBA焊盘形成焊接，并通过锡球的表面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中，等BGA返修台加热完成，此时也就完成了此次的BGA焊接作业。但注意BGA返修台加热完成后会发出报警声，此时勿动BGA返修台和PCBA板，因为BGA返修台和PCBA板处以一个高温且未凝固的状态，须等待40秒后BGA返修台和PCBA冷却后方可取下。
BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗
1、 焊接完成后应对BGA元件及PCBA进行清洗，使用洗板水清洗干净，去掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑即可。
2、借助放大镜灯对已焊上PCBA的BGA元件进行检查，主要是芯片是否对中，角度是否相对应，与PCBA 是否平行，有无从周边出现焊锡溢出，甚至短路等，如出现以上任何一种都要重新拆焊植球，绝不能草率地通电试机，以免扩大故障范围，而只有在检查无误时方可通电检查机器性能和功能。
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