进口匀胶机

进口匀胶机设备证明了可以在小型、灵活和更便宜的设备上实现价值百万美元设备的均匀性,拥有10年的匀胶设备制造历史,热板的0.3%的温度均匀性,和匀胶转速小于0.2rpm转速精度及可重复性居于业内前沿。设备拥有多项行业内专利和标准,通过不断把前沿的技术融
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产品介绍

  进口匀胶机设备证明了可以在小型、灵活和更便宜的设备上实现价值百万美元设备的均匀性,拥有10年的匀胶设备制造历史,热板的0.3%的温度均匀性,和匀胶转速小于0.2rpm转速精度及可重复性居于业内前沿。设备拥有多项行业内专利和标准,通过不断把前沿的技术融入设备中,将继续半导体下一代工艺的前沿。在全球拥有超过1500个客户,其中包括知名的:杜邦、朗讯、德州仪器、Axcelis Technologies、摩托罗拉、希捷、Sony音乐、IBM 、道康宁、BAE系统公司和IBM等,在中国也拥有众多的成功客户。

进口匀胶机

  匀胶机主要构造

  采用无刷伺服电机,电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部。

  机身选用耐酸碱、耐冲击、耐腐蚀不锈钢、永不生锈,便于清洗。

  排风和抽气系统位计于载片台之底部 (以利于排风效率和匀胶均一性)。

  透明可视,耐化学腐蚀的密封盖(丙烯酸材质),可以在旋涂作业时完全隔绝光阻的溢出有效隔绝有毒气味的散发。

 
匀胶机

匀胶机、热板装置

 

  匀胶机主要性能指标:

  主机机箱采用不锈钢材料(抗化学腐蚀易清洁)

  旋涂程序:250,000种程序,无限制程序步骤,每个步骤可精确到0.1秒

  转动速度:0-12,000rpm(16,000rpm可选)

  旋涂加速度:0-30000rpm/sec(空载)

  马达旋涂转速稳定性能误差 < ±1%

  转速调节精度<0.2rpm,重复性< 0.2rpm

  工艺时间设定: 0-999.9 sec/step 0.1 精度

  支持wafer尺寸1cm-200mm

  旋涂作业均匀性:±3%在6英寸范围内(需要去除边缘3毫米区域测量)

喷涂显影/设备

  热板温控精度:

  温控精度: 0.1°C

  温控范围:室温-300摄氏度(400摄氏度可选)

  温度均匀性 :±0.3%(工作范围内)

  热板工作模式(真空模式、接近模式、接触模式)

  部分选件:

  可加装背面清洗、去边装置

  可程控自动点胶装置(容量30-50ml,360ml,1GL)

  喷涂显影装置(喷液、吹氮、去离子水)

  精确温度曲线控制

  惰性气体环境加热固化

图片上传

  大尺寸匀胶机 超重衬底匀胶机

  (可用于TFT-LCD匀胶)

  匀胶机主要性能指标

  主机机箱采用不锈钢材料(抗化学腐蚀易清洁)

  旋涂程序:700种程序(200FX),每个程序15步,每个步骤可精确到0.1秒

  旋涂程序:250种程序(200HD),每个程序15步,每个步骤可精确到0.1秒

  转动速度:0-6,000rpm(12,000rpm可选)

  旋涂加速度:0-30000rpm/sec

  转速调节精度0.2rpm,重复性< 0.2rpm

  工艺时间设定: 0-999.9 sec/step 0.1 精度

  支持大尺寸TFT-LCD匀胶工艺16”x16“方片(200FX系列)

  支持wafer最大17“圆片,12”x12“方片(200HD系列)

  适用于FPD衬底和较重衬底(200HD系列)的化学试剂涂布

  特殊的卡盘设计,可保证大尺寸Substrate边缘效应最小化。

  选件:

  可程控自动点胶装置(多种30-50ml,360ml,1GL)可编程的吮吸系统(Programmable Suckback System) 可以防止多余的胶从管嘴溢出。 可加装背面清洗、去边装置和喷涂显影装置.产品可加装喷嘴,可同时适用多种材料的光刻材料及去离子水清洗功能。 加装自动点胶装置的匀胶机。

  加装自动点胶装置的匀胶机

点胶匀胶机

自动点胶匀胶机

  主要性能指标

  点胶头不会残留溢出

  点胶数量可程序控制,控制精度1ml

  点胶装置容量分为30-50ml(针筒型),360ml(弹夹型),1GL(压力罐型)三种

进口旋涂仪

 进口匀胶机选型指南

 首先提供真空的真空泵一定要采用无油真空泵,还要考虑由于误操作导致的意外吸胶,如果气路被胶液堵塞,将损坏设备内的电子器件,堵塞电机轴,而且维修困难,影响设备的正常使用。

  在防堵胶方面,赫里科特(Helicoater)的做法值得推广,HC系列匀胶机均配置有储液腔,当有胶液意外进入管路,将在储液腔内截留并存储,不会影响管路后续元器件的正常使用,定期清理也很方便。这个特殊的设计非常有用,成为匀胶机设备的一个额外的保险装置。为了防止由于真空度不足,导致基片吸附不住而产生“飞片”的情况,

  全系列匀胶机(HC150,HC160,HC220)均配置有真空安全检测装置和盖子安全互锁装置,确保操作者安全。

HDPE材料

  3、材质的选择

  对于半导体化工行业的应用来说,材质的选择尤为关键,有些低端匀胶机采用的是PP注塑成型的内腔,或者是采用冲压成型的金属盆做为内腔,这些材质对各类化工胶液的抗腐蚀性不太好,而且这种内腔是呈上口大下口小的锥形,高速旋涂过程中,甩出的溶液与内腔壁碰撞后,会回溅到基片上,造成基片质量下降。

  造成这种情况的原因是,注塑成型或冲压成型加工方式为了便于脱模,必须加工成上口大下口小的形状,材料成本低,加工成本也低,损害的设备的品质,降低了用户使用体验。

  在这个细节方面,赫里科特(Helicoater)坚持采用大尺寸耐腐蚀HDPE材料,采用CNC加工中心按照图纸一体化精细加工成型,内腔表面光洁,内腔壁呈凹面结构,上口小,下口大,高速甩出的溶液与内腔壁碰撞后,向下方溅射,有效避免了胶液回溅,对于重视薄膜质量的用户来讲,这将非常关键。

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