晶圆芯片硅片烤胶机

晶圆芯片硅片烤胶机-高端质量好!品牌:易拓ETOOL程控烤胶机特色:程序控制,简易操作详情:15年专业烤胶设备自主研发技术经验,薄膜制作烤胶机 烘烤时间短,重复性高和薄膜固化效果好.由于 升温迅速,所以产量较高,烘烤时间用秒计算.烤胶机可在电子、化工等行业的工
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产品介绍

  晶圆芯片硅片烤胶机-高端质量好!品牌:易拓ETOOL程控烤胶机特色:程序控制,简易操作详情:15年专业烤胶设备自主研发技术经验,薄膜制作烤胶机 烘烤时间短,重复性高和薄膜固化效果好.由于 升温迅速,所以产量较高,烘烤时间用秒计算.烤胶机可在电子、化工等行业的工矿企业、科研、教育等单位,进行热老化、温度试验及干燥、烘焙、消毒和热处理等试验用 。

晶圆芯片烤胶机

  烤胶机将加热元件内置于加热平台,同时其加热平台用铝块(600度的烤胶机用铜块)加工而成,因此在保证热传递速度快的同时还具有优良的热均衡性,智能的温度控制系统和良好的保温设置,使得该产品具有极高的恒温性和优良的均匀性

  烤胶机整个面板温度均匀,对基片膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上,所以不会产生“皮肤效应”。这种“由里而外”的固化方式尤其适合较厚的膜层,因为最靠近基片的膜层会首先固化好,然后是膜层靠外的部分。该款烤胶机由于升温迅速,所以产量较高。烘烤时间用秒计算,而不是像传统烘箱用分钟或者小时计算。

烤胶机结构图
烤胶机结构图

  ET系列烤胶机与传统的烘箱、真空干燥箱相比,利用烤胶机固化膜层的优势有:

  (1)烘烤时间减少;

  (2)重复性高;

  (3)对薄膜的固化效果好。

芯片烤胶机
芯片烤胶机

  硅片烤胶机产品规格技术性能

  1) 温度范围:室温~300,温控可调

  2) 恒温波动度≤±2°C

  3) 温度均匀性≤±3%(最高温度时,工作台板上各处温度均匀性)

  4) 风扇电机功率:11W

  5) 加热工作台板尺寸:184X184mm

  6)仪器尺寸: 210×262×256毫米

  7)毛重: 7公斤

芯片烤胶细节图
芯片烤胶细节图

  晶圆烤胶机操作说明使用手册

  (1) 开机: 接通电源打开背面电源开关, 触摸屏点亮, 进入温度显示界面, 烘胶台进入待机状态。

  (2) 设定温度: 点击触摸屏的“参数设置” 进入参数设置界面, 分别设置第一阶段和第二阶段温度温度、 持续时间。

  (3) 启动运行: 点击触摸屏进入温度显示界面, 点击启动, 此时烘胶台开始按设定温度升温, 并能观测温度实时曲线, 当前温度与目标温度相差 1℃时, 烘胶台开始计算阶段温度剩余时间。

  (4) 停止加热: 点击停止键, 风扇开始运作, 烘胶台停止加热进入降温状态。

  (5) 冷却关机: 烘胶结束后, 烘胶板还在高温状态, 此时应继续保持通电一段时间, 以便烘胶台降温冷却, 避免因关机时温度过高造成仪器内部损坏和使用人员烫伤, 当温度降至 50℃以下时关闭电源开关, 并拔掉电源插头。

烤胶机操作界面
烤胶机操作界面

  安全注意事项

  拆开包装后, 请按照装箱单详细检查配件, 如有缺失, 请联系销售商。 注意必须将所有包装和泡沫垫卸下, 否则有可能因热量不易散发或受到其它外界因素的影响引起火灾。

  操作前请详细阅读本说明全部内容, 并严格按照要求依次进行操作。 若用户因不规范操作或违规操作而导致的人身伤害事故、 仪器损害、 财产损失, 制造商将不予承担。

  (1) 安置本仪器的桌(台) 面应坚实平整, 四只橡胶脚垫应与桌(台) 面平稳接触, 否则会产生仪器不平稳, 影响硅片烘胶效果。

程序控温曲线图
程序控温曲线图

  (2) 仪器工作时, 操作人员不得倚靠在仪器上, 非工作人员不得在非安全空间内逗留, 以免高温烫伤。

  (3) 放置硅片和拿取硅片时, 请利用镊子等工具, 以免烫伤。

  (4) 仪器出现故障应及时切断电源, 并与销售商或厂家联系, 切勿自行打开机壳。 严禁非专业人员维修, 维修时必须先拔下电源插头, 防止事故发生

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