晶圆烤胶机
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产品介绍
晶圆桌面烤胶机，烘胶台，加热板，加热均匀，烘烤时间短、重复性高.烤胶机包含真空腔体和温控装置两部分，采用新颖的数字式加热设计，可以控制表面温度均匀性;坚固耐腐蚀的铝合金面板，优异的导热性可以满足多种应用场景;数字式显示器可迅速编码准确控制温度;独立的防过热电路设计，确保实验安全。
高精密实用型烤胶机，尺寸小巧，可放入手套箱内使用，最大适合于6寸晶圆烤胶。HP6结构设计新颖，美观大方，全阳极氧化铝机身结构。
升温速度快，由高性能数显温控表加热控制，长寿命、高热均匀性的发热部件供热，高硬度、耐腐蚀的阳极氧化铝加热面板。自带真空吸片功能和热辐射保护盖子，特别适合用于对各种控温精度高，热均匀性要求较高的实验室处理场所。
晶圆烤胶机产品特点介绍：
1. 表面阳极氧化铝加热面板，耐腐蚀，高硬度
2. 高精度数显温控表控制，带分段线性控温功能，升温速率可控，可编辑多段温度曲线
3、可同时显示设定温度和实际温度，温度可达400℃(可订制600度，800度)
4. 加热输出独立电路控制，提高了设备使用安全，加热部件与元器件分离设计，确保安全
5. 可手动开关真空吸附功能，使基片紧密接触热板表面
6. 长寿命、高热均匀性加热部件，特殊的隔热设计
7. 加热结构沉入式设计，尺寸小巧，适于手套箱内使用
8. 带热辐射式密闭盖子，最高加热控温250度
9. 高热均匀性，高控温精度
10、外观小巧精致，更适宜手套箱使用
11、普通机械泵可达到10-1pa，分子泵可达到10-3pa
12、可定制观察窗样式，且预留电学拓展接口
13、烘烤时间短、重复性高和薄膜固化效果好
烤胶机参数规格：
1.加热面板尺寸：Φ220mm，适合最大8”圆晶,加热面板尺寸：220×220mm
2.控温范围：室温~250℃、室温~300/500℃/600℃/800℃
3.加热板材质：铝合金表面硬质阳极氧化
4.控温方式：自适应PID控制
5.温度分辨率：0.1℃
6.控温精度：±0.2℃
7.温度均匀性：≤±1%(板面9点或12点温度差)
8.真空度：≤-1Pa(可术制双级旋片泵-0.8Pa)
9.真空腔规格：300(W)*300(D)*60(H)mm
10.电源输入：AC220V，8A
11.加热功率： 1500W
12.重量：4kg
应用范围：
太阳能电池
微流控芯片
光刻工艺
半导体工艺
晶圆烤胶机适用范围：适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。可在工矿企业、科研、教育等单位进行老化、温度试验及干燥、烘焙和热处理等作生产、科研、教学之用。
晶圆桌面烤胶机怎么用?
晶圆烤胶机是具有高热均匀性和准确温度控制的烤胶设备。可实现精密控温烤胶操作。结构设计简单，升温速度快，由高性能数显温控表加热控制，长寿命、高热均匀性的发热部件供热，高硬度、耐腐蚀的阳极氧化铝面板。适合用于对各种控温精度高，热均匀性要求较高的一般实验室处理场所。
晶圆桌面烤胶机使用方法操作步骤：
1.接通电源，打开开关。
2.通过控温仪的上下箭头设置所需烘烤温度。
3.加热板温度到设置温度后，可以进入烘烤工作。
4.将烘烤元件或要加热的东西放在加热板上。
5.工作时，如遇到供电系统的突变干扰，主机显示异常，比时应尽快关机，确保供电电源稳定后再重新开机工作。
6.不用时，切断电源，将防尘布盖上。
烘胶机正常工作条件要求：
1.温度范围：RT~300℃(150℃请勿合盖)。
2.周围空间无腐蚀性物质。
3.无强烈振动及冷、热源直接辐射。
4.适用于室内工作环境。
